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致茂Chroma 7940 晶圆检测系统

更新时间:2020-07-08

简要描述:

致茂Chroma 7940 晶圆检测系统
可同时检测正反两面晶圆
大可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围 )
可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
上片后晶圆自动对位机制

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致茂Chroma 7940 晶圆检测系统

主要特色:

  • 可同时检测正反两面晶圆
  • 大可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围 )
  • 可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
  • 上片后晶圆自动对位机制
  • 自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
  • 瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
  • 瑕疵检出率高达98%
  • 可结合上游测试机晶粒资料,合并后上传至下一道制程设备
  • 提供检测报表编辑器,使用者可自行选择适用资料并进行分析

Chroma 7940晶圆检测系统为自动化切割后晶粒 检测设备,使用先进的打光技术,可以清楚的辨 识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度 及取像模式,使得7940可以适用于LED、雷射二 极体及光敏二极体等产业。

由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法, 7940可以在3分钟内检测完6吋LED晶圆,换算 为单颗处理时间为15msec。7940同时也提供了 自动对焦与翘曲补偿功能,以克服晶圆薄膜的 翘曲与载盘的水平问题。7940可配置2种不同倍 率,使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率。 系统搭配的小解析度为0.5um,一般来说,可 以检测1.5um左右的瑕疵尺寸。

系统功能

在扩膜之后,晶粒或晶圆可能会产生不规则的 排列,7940也提供了搜寻及排列功能以转正晶 圆。此外,7940拥有人性化的使用介面可降低 学习曲线,所有的必要资讯,如晶圆分布,瑕疵 区域,检测参数及结果,均可清楚地透过使用者 介面(UI)呈现。

瑕疵资料分析

所有的检测结果均会被记录下来,而不仅只是 良品/不良品的结果。这有助于找出一组蕞参 数,达到漏判与误判的平衡点。提供瑕疵原始原 始资料亦有助于分析瑕疵产生之趋势,并回馈给 制程人员进行改善。

Applications

LED Top Side Defects
- Pad Defect
- Pad Residue
- ITO Peeling
- Finger Broken
Front side image with co-axis light
 
- Mesa Abnormality
- Epi Defect
- Chipping
- Chip Residue
Front side image with ring light
LED Back Side Defects
- Dicing Abnormality
- Pad Bump 
Back side image with co-axis light
 
- Chipping
- Metal Lack 
Back side image with ring light
 
VCSEL Top Side Defercts
- Pad Defect
- Pad Scratch
- Emitting Area Defect
- Peeling 
Front side image with co-axis light
- Mesa Abnormality
- Epi Defect
- Chipping
- Chip Residue
Front side image with ring light
VCSEL Back Side Defects
- Dicing Abnormality
- Pad Bump 
- Chipping
- Metal Lack 
Back side image with ring light
 
 

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