致茂Chroma 7940 晶圆检测系统

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致茂Chroma 7940 晶圆检测系统

主要特色：

• 可同时检测正反两面晶圆
• 大可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围 )
• 可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目
• 上片后晶圆自动对位机制
• 自动寻边功能可适用于不同形状之晶圆
• 瑕疵规格编辑器可让使用者自行编辑检测规格
• 瑕疵检出率高达98%
• 可结合上游测试机晶粒资料，合并后上传至下一道制程设备
• 提供检测报表编辑器，使用者可自行选择适用资料并进行分析

Chroma 7940晶圆检测系统为自动化切割后晶粒 检测设备，使用*打光技术，可以清楚的辨 识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度 及取像模式，使得7940可以适用于LED、雷射二 极体及光敏二极体等产业。

由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法， 7940可以在3分钟内检测完6吋LED晶圆，换算 为单颗处理时间为15msec。7940同时也提供了 自动对焦与翘曲补偿功能，以克服晶圆薄膜的 翘曲与载盘的水平问题。7940可配置2种不同倍 率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率。 系统搭配的小解析度为0.5um，一般来说，可 以检测1.5um左右的瑕疵尺寸。

系统功能

在扩膜之后，晶粒或晶圆可能会产生不规则的 排列，7940也提供了搜寻及排列功能以转正晶 圆。此外，7940拥有人性化的使用介面可降低 学习曲线，所有的必要资讯，如晶圆分布，瑕疵 区域，检测参数及结果，均可清楚地透过使用者 介面(UI)呈现。

瑕疵资料分析

所有的检测结果均会被记录下来，而不仅只是 良品/不良品的结果。这有助于找出一组蕞佳参 数，达到漏判与误判的平衡点。提供瑕疵原始原 始资料亦有助于分析瑕疵产生之趋势，并回馈给 制程人员进行改善。

Applications

LED Top Side Defects
- Pad Defect - Pad Residue - ITO Peeling - Finger Broken Front side image with co-axis light	- Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue Front side image with ring light
LED Back Side Defects
- Dicing Abnormality - Pad Bump  Back side image with co-axis light	- Chipping - Metal Lack  Back side image with ring light
VCSEL Top Side Defercts
- Pad Defect - Pad Scratch - Emitting Area Defect - Peeling  Front side image with co-axis light	- Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue Front side image with ring light
VCSEL Back Side Defects
- Dicing Abnormality - Pad Bump  - Chipping - Metal Lack  Back side image with ring light

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致茂Chroma 7940 晶圆检测系统