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Product Center致茂Chroma 7940 晶圆检测系统可同时检测正反两面晶圆大可检测6吋扩膜晶圆(检测区域达8吋范围 )可因应不同产业的晶粒更换或新增检测项目上片后晶圆自动对位机制
品牌 | Chroma/致茂 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 电子/电池 |
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致茂Chroma 7940 晶圆检测系统
主要特色:
Chroma 7940晶圆检测系统为自动化切割后晶粒 检测设备,使用*打光技术,可以清楚的辨 识晶粒的外观瑕疵。结合不同的光源角度、亮度 及取像模式,使得7940可以适用于LED、雷射二 极体及光敏二极体等产业。
由于使用高速相机以及自行开发之检测演算法, 7940可以在3分钟内检测完6吋LED晶圆,换算 为单颗处理时间为15msec。7940同时也提供了 自动对焦与翘曲补偿功能,以克服晶圆薄膜的 翘曲与载盘的水平问题。7940可配置2种不同倍 率,使用者可依晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率。 系统搭配的小解析度为0.5um,一般来说,可 以检测1.5um左右的瑕疵尺寸。
系统功能
在扩膜之后,晶粒或晶圆可能会产生不规则的 排列,7940也提供了搜寻及排列功能以转正晶 圆。此外,7940拥有人性化的使用介面可降低 学习曲线,所有的必要资讯,如晶圆分布,瑕疵 区域,检测参数及结果,均可清楚地透过使用者 介面(UI)呈现。
瑕疵资料分析
所有的检测结果均会被记录下来,而不仅只是 良品/不良品的结果。这有助于找出一组蕞佳参 数,达到漏判与误判的平衡点。提供瑕疵原始原 始资料亦有助于分析瑕疵产生之趋势,并回馈给 制程人员进行改善。
Applications
LED Top Side Defects | |
- Pad Defect - Pad Residue - ITO Peeling - Finger Broken ![]() | - Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue ![]() |
LED Back Side Defects | |
- Dicing Abnormality - Pad Bump ![]() | - Chipping - Metal Lack ![]() |
VCSEL Top Side Defercts | |
- Pad Defect - Pad Scratch - Emitting Area Defect - Peeling ![]() | - Mesa Abnormality - Epi Defect - Chipping - Chip Residue ![]() |
VCSEL Back Side Defects | |
- Dicing Abnormality - Pad Bump - Chipping - Metal Lack ![]() |
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Model | Description | 询价 |
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7940 | 晶圆检测系统 |
致茂Chroma 7940 晶圆检测系统